Breaking News
Home / ข่าวไอที / สินค้ามาใหม่ / Furukawa Electric เปิดฉากผลิตเทปเซมิคอนดัคเตอร์ช่วยตัดล็อตใหญ่

Furukawa Electric เปิดฉากผลิตเทปเซมิคอนดัคเตอร์ช่วยตัดล็อตใหญ่

เปิดฉากผลิตเทปเซมิคอนดัคเตอร์ช่วยตัดล็อตใหญ่

เพื่อคุณภาพเซมิคอนดัคเตอร์ที่ยิ่งขึ้น

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–3 ส.ค. 2017

Furukawa Electric Co., Ltd. (TOKYO: 5801) เปิดฉากการผลิตเทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกตัดล็อตใหญ่ โดยเป็นเทปสำหรับใช้งานกับเซมิคอนดัคเตอร์ และให้ประสิทธิภาพสูงในการตัดแยกชิปวงจรรวม (IC Chip) จากแผ่นชิป (Wafer) หลังเสร็จสิ้นกระบวนการตัดด้วยเลเซอร์ (Stealth Dicing)

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้อยู่ในรูปแบบสื่อมัลติมีเดียอัจฉริยะ อ่านฉบับเต็มได้ทาง: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/

เทปเซมิคอนดัคเตอร์ (ภาพ: Business Wire)

ที่มา

เซมิคอนดัคเตอร์กลายเป็นส่วนสำคัญในชีวิตประจำวันซึ่งเป็นที่รู้จักกันอย่างกว้างขวาง การเข้าสู่ยุค ทำให้มีความต้องการใช้งานข้อมูลขนาดใหญ่ในปริมาณมาก เซมิคอนดัคเตอร์จึงจำเป็นจะต้องมีขีดความสามารถในการทำงานเพิ่มขึ้น ขณะเดียวกันก็มีแนวโน้มว่าอุปกรณ์ชิ้นนี้จะได้รับการพัฒนาให้มีความเล็กกะทัดรัดลงเรื่อย ๆ เพื่อตอบสนองความต้องการเหล่านี้จึงจำเป็นต้องอาศัยวิธีการที่ก้าวหน้าและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นในการตัด IC Chip จากแผ่น Wafer ซึ่งในปัจจุบันได้มีการนำวิธีการผลิตใหม่ ๆ มาใช้มากมาย

ในกระบวนการผลิตแบบดั้งเดิมนั้นจะใช้วิธีการช่างในการตัดแบ่งแผ่น Wafer ออกเป็น IC Chip แต่ในปัจจุบันมีการนำวิธีการต่าง ๆ มาใช้เพื่อที่จะทำให้สามารถตัดแผ่น Wafer ออกเป็น IC Chip ได้ง่ายขึ้น (เช่น ใช้เลเซอร์สร้างชั้นสำหรับปรับเปลี่ยนได้ขึ้นภายในแผ่น Wafer) หรือตัดแผ่น Wafer ด้วยการขยายเทปเซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้ในแผ่น Wafer ออกเป็นแฉก ๆ ทั้งนี้ก็เพื่อให้ได้ IC Chip ที่มีคุณภาพและประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น

เนื้อหา

Furukawa Electric ได้เริ่มกระบวนการผลิตเทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกล็อตใหญ่ โดยเป็นเทปสำหรับใช้งานกับเซมิคอนดัคเตอร์ที่จะไม่แตกหักแม้ว่าจะโดนดึงขยายอย่างรวดเร็วหรือใช้แรงมากในกรณีที่อุปกรณ์นั้นมีน้ำหนักมาก นอกจากนี้เทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกดังกล่าวยังขยายตัวอย่างสมดุล โดยไม่มีการยืดอยู่ข้างใน ทำให้สามารถตัดแยกแผ่น Wafer ออกมาได้ในสภาพดี ไม่ว่าจะเป็นการตัดแผ่นชิปขนาดใดก็ตาม ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวยังมีคุณสมบัติในการขยายตัวและคงตัวอย่างยอดเยี่ยมเมื่อติดตั้งอยู่ตรงกลางระหว่างแผ่นชิป จึงลดเวลาที่ต้องใช้เครื่องจักรในกระบวนการผลิตลงได้มาก พร้อมกันนี้ยังสามารถตัดแผ่นฟิล์ม DAF ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญในการติดตั้งชิปเซมิคอนดัคเตอร์ไปพร้อม ๆ กับแผ่นชิปได้ด้วย ส่งผลให้การทำหน้าที่เก็บรวบรวมนั้นมีความสเถียร

ข้อมูล ข้อมูลจำเพาะ และคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

  • นอกจากการขยายแผ่นเทปเซมิคอนดัคเตอร์จะช่วยในการตัดแยกแผ่น Water แล้วนั้น ยังสามารถตัดแยกแผ่น DAF ได้อย่างเหนือชั้น พร้อมคุณสมบัติในการขยายตัวและคงตัวอย่างยอดเยี่ยมเมื่อติดตั้งอยู่ตรงกลางระหว่างแผ่นชิป ทำให้การเก็บรวบรวมทำได้ง่ายขึ้
  • ผลิตเป็นม้วน โดยมีแผ่น DAF รูปวงกลมติดอยู่กับเทปช่วยตัด ความยาวมาตรฐานม้วนละ 100ม. ส่วนความหนาจะแตกต่างกันขึ้นอยู่กับชนิดของเทป (100 – 200 μm)

อ่านข่าวจากแหล่งที่มาได้ทาง businesswire.comhttp://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/

Related posts

About ข่าวไอที 24 ชั่วโมง

ข่าวไอที 24 ชั่วโมง ข่าวไอที ข่าว IT ข่าวเทคโนโลยี สินค้าไอทีมาใหม่ รีวิวสินค้าไอที

Check Also

Toshiba Memory Corporation เปิดตัวผลิตภัณฑ์ Embedded NAND Flash Memory สำหรับแอพพลิเคชั่นยานยนต์ที่รองรับ UFS Ver 2.1

Toshiba Memory …

%d bloggers like this: